原材料价格波动对浪涌保护器制造的影响

   自2025年以来，全球电气供应链面临着显著波动。从矿产资源受限到市场需求激增，大宗商品的价格走势已从根本上影响了全球电气设备的制造基础。托尔始终坚持透明化的经营理念。我们认为，浪涌保护器（SPD）并非普通的消费品，而是关乎资产安全的精密防护设备。其在应对极端浪涌电流时的保护能力，很大程度上取决于制造过程中所用基础金属的质量与用量。

   随着铜、银、锡等关键材料价格持续走高，我们希望向广大客户详细阐述这些原材料的趋势如何直接关联到防护产品的可靠性与生产成本。

最新金属市场趋势

   国际金属市场正经历动荡时期，供应受限而需求却不断攀升。伦敦金属交易所 (LME) 发布的信息显示，2025 年底至 2026 年初期间，基本金属波动率指数已达到历史新高。

   铜通常被视为工业经济的风向标，其价格已飙升。价格上涨的驱动力是全球大力推进电气化、电动汽车和电网现代化，导致矿业产量无法跟上消费需求，造成结构性缺口。下图展示了铜价的上涨趋势，凸显了其在现代基础设施建设中发挥的重要作用。

   白银也面临着类似的压力。除了其作为贵金属的价值外，白银在蓬勃发展的光伏（太阳能）和高端电子产品行业中的关键作用也导致全球库存降至极低水平。如图所示，白银价格显著攀升，反映出其在多个高科技行业的需求不断增长。

   锡是焊接和连接的关键材料，但其主要出口地区的供应链持续脆弱，导致价格居高不下。锡市场的走势凸显了影响全球电子元件制造业的更广泛的供应链挑战。

   对制造业而言，这并非短期的价格起伏，而是一个新的成本基准。高纯度原材料成本的攀升，正直接影响着像 SPD 这种元件密集型安全设备的生产。

这一趋势与浪涌保护器 (SPD) 有何关系？

   浪涌保护器（SPD）的核心任务是在瞬间将高能电流泄放入地。产品的性能与安全性，直接取决于内部金属材料的物理特性，特别是导电率和热稳定性。以下详细分析了铜、银和锡在我们产品中的应用，以及为何在成本不断上涨的情况下，保持材料标准至关重要：

1. 铜 (Cu)：载流能力和阻抗

   铜是 SPD 内部母线、接线和连接端子的主要材料。

为了有效限制过电压，SPD 的内部路径必须具有最小的阻抗。如图 4 所示，我们使用高纯度电解铜而非更便宜的黄铜替代品，以最大限度地提高导电性，并在浪涌事件期间控制产生的热量，避免元件过热。减小铜元件的横截面积或改用黄铜合金可以降低制造成本。然而，这会增加内阻，导致更高的电压保护等级 (Up) 和更高的温升。我们坚持使用原有的铜材规格，以确保器件性能符合 IEC/UL 安全标准。

2.银 (Ag)：热断开机制

   银是 SPD 热断开系统中使用的低温焊料合金和触点的重要组成部分。

   技术功能：热断开机制是一种安全机制，旨在金属氧化物压敏电阻 (MOV) 性能下降或过热时将其与电源隔离。此处需要使用银，因为银具有优异的导电性和抗氧化性，可确保多年稳定连接，并最大限度地减少断开过程中产生的电弧。图 5 显示了集成到我们热盘中的关键银触点。我们依靠银优异的导电性和抗氧化性来确保在热事件期间 MOV 稳定、无电弧分离。

   成本现实：降低焊料合金中的银含量会降低断开机制的可靠性，导致器件在热失控事件期间无法安全断开，甚至引发火灾。我们持续使用特定的银基合金来确保功能安全。

3.锡 (Sn)：焊接完整性和组装

   锡是印刷电路板组装 (PCBA) 和金属端子镀层的基础材料。
   技术功能：优质锡在维持焊点的机械和电气完整性方面起着至关重要的作用。浪涌保护器 (SPD) 通常在受振动和热循环影响的工业环境中运行。图 6 显示了内部组装，其中高等级环保锡在形成焊点方面发挥着关键作用。通过保持高锡含量，我们确保设备能够承受严苛的工业振动和热循环，而不会出现焊点开裂或连接失效的风险。

   成本现实：随着锡价飙升，使用回收或低纯度焊料似乎是一种降低成本的便捷途径。然而，此类材料会引入污染物，降低焊点的机械强度。在电涌和面板振动的压力下，劣质焊点容易开裂或快速氧化。我们坚持使用高纯度锡，以确保连接牢固可靠，能够承受恶劣的工作环境。

我们的运营应对措施及价格调整

   面对原材料市场的动荡，托尔已通过精益化生产抵消了部分初期成本增长。然而，主要大宗商品价格的持续攀升，使得我们必须对商业策略做出必要的调整。本次价格调整并非一刀切，而是基于不同产品的材料密度进行的科学核算。例如，对于铜、银用量较大的高容量 SPD 型号，价格调整会相对明显；而金属含量较低的产品，变化幅度则较为温和。

   我们的初衷始终如一：拒绝通过降低材料标准来维持低价，确保交付给您的每一台托尔产品，在品质与安全上均不打折扣。